每年，像 Intel、AMD 和 Nvidia 這樣的主要晶片製造商利用 CES 來展示新發展。然而，並非所有公告都帶來突破性創新；有些專注於漸進式改進。AMD 最新的 Ryzen CPU 公告就屬於此類更新，今年的發布主要是對現有技術的改進，而非引入突破性變革。
新揭示的 Ryzen AI 400 系列屬於此類，提出了 2024 和 2025 年首次推出的晶片的稍作修改版本。像其前身一樣，這些新處理器旨在提供適度的改進，而不會大幅偏離既定設計。
對現有技術的細微強化
Ryzen AI 400 系列晶片已經過微調，相較於其前身 Ryzen AI 300 系列提供了適度的改進。這些晶片承諾在 CPU 時脈速度、NPU（神經處理單位）效率和支援 RAM 速度上有些許提升。例如，Ryzen AI 9 HX 470 可以達到高達 5.2 GHz 的高峰加速時脈速度並支援 LPDDR5x-8533 記憶體，相較於較早的 Ryzen AI 9 HX 370 的 5.1 GHz 和 LPDDR5x-8000 支援。此外，集成的 NPU 擁有每秒 60 兆兆運算能力（TOPS），比先前的 50 TOPS 邁進了一步。
儘管有這些更新，Ryzen AI 400 系列的內部架構仍與 Ryzen AI 300 系列一致。它們繼續結合高效能 Zen 5 CPU 核心和更小、更高效的 Zen 5c 核心。晶片還包括基於 RDNA 3 架構的 4 至 16 個集成 GPU 核心，並採用 4 nm 的 TSMC 製造工藝。
這種方法對 AMD 來說並不罕見。以前，公司採用了類似策略，將 Ryzen 8040 系列筆記型電腦晶片的速度稍微提升，相較於 7040 系列，但並未進行重大架構更改。因此，如果 Ryzen AI 300 系統有折扣，消費者可能會發現選購這些系統具有價值，因為性能差異仍然很小。