Intel ha anunciado el próximo lanzamiento de sus primeros procesadores para portátiles de la serie Core Ultra 3, que debutarán formalmente a finales de este mes. Anunciados durante el discurso de apertura de la compañía en el CES, estos procesadores, con nombre en clave Panther Lake, están dirigidos principalmente a PCs ultraportátiles de alta gama. Significativamente, los chips Core Ultra 3 serán los primeros en utilizar el proceso de manufactura 18A de Intel, un movimiento estratégico de la compañía para alinear sus tecnologías de manufactura de chips más de cerca con las de Taiwan Semiconductor (TSMC).
El lanzamiento inicial contará con 14 chips a través de cinco familias de productos, e Intel ha indicado que estos serán incorporados en más de 200 diseños potenciales de PC. Se espera que los primeros procesadores de esta línea estén disponibles para el 27 de enero, con versiones adicionales programadas para su lanzamiento durante la primera mitad del año.
Entre las nuevas ofertas, los procesadores Core Ultra X9 y Core Ultra X7 cuentan con las últimas arquitecturas de CPU y GPU de Intel. Estos modelos integran una GPU Intel Arc B390 de 12 núcleos completamente habilitada y acomodan memoria LPDDR5x-9600 ligeramente más rápida. Mientras tanto, los procesadores Core Ultra 9 y 7 ofrecerán tecnologías similares pero contarán solo con cuatro núcleos de GPU y soportarán memoria LPDDR5x-8533 o DDR5-7200 DIMMs. También ofrecen 20 carriles PCI Express, en comparación con los 12 de los modelos X9 y X7, optimizándolos para su uso con GPUs dedicadas.
Los chips Core Ultra 5 son generalmente modelos de gama baja con menos núcleos de CPU, con GPUs de 4 o 2 núcleos. Sin embargo, un caso atípico único es el Core Ultra 5 338H, que sorprendentemente cuenta con 12 núcleos de CPU y una GPU Intel Arc B370 de 10 núcleos.
A modo de recordatorio, la serie Panther Lake marca un cambio notable respecto al diseño anterior Lunar Lake de Intel, que se vendía bajo la marca Core Ultra 200V. Lunar Lake dependía predominantemente de chiplets externos y presentaba RAM en paquete. La transición fue parte de la estrategia de Intel para mejorar el ahorro de energía y extender la vida útil de la batería eliminando características como el Hyperthreading de los P-cores.
Mientras que los chips Core Ultra 3 revierten algunos de los cambios de Lunar Lake, Intel ha asegurado que aún utiliza la eficiencia energética de Lunar Lake como punto de referencia, con el objetivo de mejorar el rendimiento sin comprometer la duración de la batería.