英特爾宣布即將推出其首款Core Ultra系列3筆記型電腦處理器，預計本月晚些時候正式亮相。這些處理器是在公司於CES的主題演講中宣布的，代號為Panther Lake，主要針對高端超便攜式電腦。顯著的是，Core Ultra 3晶片將是首批採用英特爾18A製造工藝的產品，這是該公司為將其晶片製造技術與台灣半導體(TSMC)更加緊密對齊的戰略舉措。
首次發行將推出14款晶片，涵蓋五個產品系列，英特爾表示這些晶片將被納入“超過200款”潛在的電腦設計中。這系列的首批處理器預計將於1月27日上市，後續型號將於全年上半年陸續推出。
在新產品中，Core Ultra X9和Core Ultra X7處理器擁有英特爾最新的CPU和GPU架構。這些型號整合了啟用的12核心Intel Arc B390 GPU，並支持略快的LPDDR5x-9600記憶體。與此同時，Core Ultra 9和7處理器將提供相似的技術，但僅包含四個GPU核心，並支持LPDDR5x-8533或DDR5-7200 DIMMs。它們還提供20個PCI Express通道，而X9和X7型號則提供12個，優化為搭配專用GPU使用。
Core Ultra 5晶片通常是較低端型號，擁有較少的CPU核心，配備4或2個核心的GPU。然而，一個獨特的例外是Core Ultra 5 338H，它出人意料地擁有12個CPU核心和10個核心的Intel Arc B370 GPU。
溫故知新，Panther Lake系列標誌著英特爾從之前的Lunar Lake設計向的一個顯著轉變，Lunar Lake是以Core Ultra 200V品牌出售的。Lunar Lake主要依賴外部晶片，並具有封裝內存。此次過渡是英特爾提高省電和延長電池壽命策略的一部分，通過從P核心上移除超執行緒來實現。
雖然Core Ultra 3晶片對Lunar Lake的某些變化進行了反向調整，英特爾已保證仍然以Lunar Lake的能效作為基準，希望能在不影響續航力的情況下提升性能。