Apple 最新的高端晶片 M5 Pro 和 M5 Max 在架構上有了實質性的變革。與之前的版本不同，這些晶片不再是單一矽晶，將所有核心包裝在一起。相反，它們採用的是「全新的融合架構」，將 CPU 和 GPU 核心分割成不同的矽晶，然後集成在一個晶片中。這種創新的方法讓人聯想到將兩個 Max 晶片合併成一個 Ultra 晶片所使用的技術。
無論是 M5 Pro 還是 M5 Max 都建立在相同的 18 核心 CPU 矽晶上，但它們的 GPU 配置有所不同。M5 Pro 使用 20 核心的 GPU 矽晶，而 M5 Max 配備了 40 核心的 GPU 矽晶。由於記憶體控制器是 GPU 矽晶的一部分，Max 提供更高的記憶體頻寬，並支持比 Pro 型號更高的記憶體容量。
另一個主要發展是這些晶片中不再有「效率」的 CPU 核心。在 macOS 26.3.1 中，M5 系列的高性能核心現已更名為「超級」核心，而新的「性能」核心則取代了 M5 Pro 和 M5 Max 中原本的效率核心。標準 M5 保留了較小及較慢的效率核心。
規格比較顯示了這些提升：M5 Max 包括多達 6 個「超級」核心、12 個「性能」核心、40 個 GPU 核心，並提供高達 614 GB/s 的記憶體頻寬。而 M5 Pro 則具備最多 6 個「超級」核心、12 個「性能」核心和 20 個 GPU 核心，記憶體頻寬為 307 GB/s。
對用戶來說，M5 Pro 和 M5 Max 代表了 Apple Silicon 新品釋出的預期迭代改善。然而，對於對技術細節感興趣的人來說，M5 Max 的性能及更名為「超級」核心值得深入研究，特別是要澄清什麼是重新命名的以及什麼是真正新的——例如新的「性能」核心，明顯不同於早期的效率核心。